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振华科技2019年年度董事会经营评述

时间:20-04-17 22:47    来源:同花顺

振华科技(000733)(000733)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、概述报告期内,面对经济下行压力加大、行业竞争加剧、国内外风险挑战明显上升的复杂局面,公司始终坚持军民融合发展战略,持续推进结构调整转型升级,着力于提质增效、降本控险,强化创新驱动和管理对标提升,生产经营实现了结构优化、效益提升高质量发展阶段性目标。全年,实现营业收入36.68亿元,同比下降31.3%(按同口径剔除深圳通信业务收入,同比增长11.05%),毛利率44.4%,同比提高19.1个百分点,实现利润总额3.97亿元,同比增长9.51%,归属母公司净利润2.98亿元,同比下降2.7%,其中:新型电子元器件营业收入33.10亿元,同比增长11.22%,利润总额6.43亿元,同比增长114.55%。新型电子元器件在国产化“刚性需求”和国内产业转型升级牵引下,迎来了持续稳定增长期,高新应用领域(含航空、航天、电子等)配套保障能力得到持续增强,国产化、高可靠性产品品种规格得到持续增加,“高新产品”订单持续较快增长,在国内高新领域的行业地位得到进一步巩固。在突出聚焦主业的同时,公司及时压缩、退出“低收益、高风险”业务,如退出移动通信终端代工业务,压缩汽车动力电池业务并调整进入特种电池应用领域等,因此,有效防范化解了经营风险,增强了持续经营能力,也对公司整体营业收入的增速产生了阶段性影响。 二、核心竞争力分析公司聚焦新型电子元器件,着力科技创新顶层设计、创新平台建设、加大科技投入、关键技术攻关,科技创新能力进一步增强。完成了多款IGBT芯片研制,完成国内首个IGBT特种行业标准编制,IGBT模块为多家用户配套;两款SiC肖特基二极管成功研发并通过试验验证;加快LTCC介质材料、MLCC介质材料的研发进程,LTCC工艺技术国内领先;晶界层陶瓷基片研发成功,关键指标达到国内领先水平。同时,公司在原有优势产品基础上,持续推进电阻器、电容器、叠层片式电感器、二极管、电磁继电器、高压直流接触器、钮子开关、按钮开关、锂离子电池、真空开关管等产品的技术升级。热式断路器、液压电磁断路器、导电聚合物电解质片式钽电容器、开发系列LTCC低通滤波器、EMI滤波器、高可靠电源管理器等产品实现批量供货;陶瓷基片、特种陶瓷粉、银浆等电子功能材料实现成果转化,新增经济效益显著。报告期内,公司共申请专利237件(其中:发明专利92件),获得专利授权181件(其中:发明专利46件)。报告期止,累计拥有专利1118件(其中:发明专利309件,拥有软件著作权登记14件)。为公司进一步加快发展奠定了基础。 三、公司未来发展的展望(一)公司所处行业的发展趋势及面临的竞争格局全球产业格局正在发生重大调整,新一轮科技革命和产业变革与我国加快转变经济发展方式形成历史性交汇。信息网络、人工智能、新材料、先进制造等领域呈现群体跃进态势,颠覆性技术不断涌现,催生新产业、新业态、新模式,科技创新成为打造国家竞争新优势的核心,正在深刻影响和改变国家力量对比。国务院制订《中国制造2025》发展纲要,明确指出大力推动十大重点领域突破发展,从制约我国制造业创新发展和质量提升的症结——核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础出发,以市场牵引、政策引导的财税金融方式,支持以上重点领域跨越式发展。这必将带动我国元器件行业的技术升级和快速发展。自中美贸易摩擦以来,相关国内企业势必加快国产化进程,转向部分甚至全部国内配套,国内电子元器件产品市场和电子功能材料市场将迎来新一轮的竞争和发展的机遇。(二)公司主要业务的发展趋势公司主业经过持续的结构调整、转型升级,现已向核心业务新型电子元器件高度集中,与此同时,在国产化提速的驱动下,在大数据、区块链、5G通信、人工智能、物联网等新一代信息技术牵引下,公司核心主业处于重要战略机遇期。MLCC介质材料等电子功能材料在满足自用的同时开始向外批量销售,IGBT、微波元件、高可靠宇航级元器件等高端电子元器件产品逐步批量应用于国家关键领域和行业重要部位,有机聚合物钽电容、高压高Q射频陶瓷电容、芯片电容等新产品逐步融入行业主流市场,公司新型电子元器件业务正朝着纵向集成、横向扩展、做强做优做大的目标加速演进、加快发展。(三)2020年主要工作安排1.深化产业转型升级。一是聚焦国家供应链安全,扩大电子元器件产业规模,构建产业生态,切实提升公司元器件的保障能力。二是着力“十四五”超前布局,聚力打造“电子功能材料研发、LTCC工艺、半导体器件工艺”三大支撑平台,推动体系性变革取得新进展、市场化转型开创新局面。三是深入研判、合理把握“逆周期”发展机会,围绕产业核心竞争力提升,研究制定产业并购重组方案并适时推动。2.推进重大项目建设。一是加快推进IGBT背面工艺线建设,打造高水平“设计+工艺+封测+应用验证”生态。二是切实推进工信部工业强基项目“超微型MLCC介质材料”加快转型升级步伐。三是抓好募投项目建设,通过项目建设巩固和增强公司行业地位。科学合理地安排好募投项目的建设进度,确保募投项目实现达产达效的目标。3.加快科技创新发展。一是着力优化顶层布局,逐步构建以前瞻性技术、集成应用创新为核心的新兴技术研究院,切实推动公司由电子元器件产品配套向板卡、部组件级应用方案的解决升级。二是强化与高校产学研协同,推动基础元器件和关键材料领域合作,形成更多科研攻关成果。三是完成抗辐照VDMOS等一批关键核心技术;四是对标英飞凌现有产品体系,形成20款以上IGBT芯片谱系,完成2款SiC器件研发;五是完成LTCC介质材料、MLCC介质材料研发并推向市场。