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集成电路重点项目密集开工 功率半导体市场广阔

发布时间:2020-03-12 22:22    来源媒体:证券时报

证券时报e公司讯,据成都市当地媒体报道,总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式于12日举行。另外,总投资60亿元的名冠微电子功率芯片生产项目10日在江西赣州开工,一期建成后,将实现年产100万片功率半导体晶圆。分析师称,中国企业在IGBT设计、制造、封测等方面的实力正在增强,全球产业链分工与迁移将给中国企业带来广阔空间。A股相关公司包括台基股份、振华科技、捷捷微电等。

(上证资讯)

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