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振华科技(000733)年报点评报告:高新电子迎来持续稳定增长期 正向军用高端芯片领域延伸

发布时间:2020-04-18    研究机构:国盛证券

  2019 年年报:实现营收( 36.68 亿元, -31.27%; 剔除深通信口径,+11.05%) , 归母净利润(2.98 亿元,-2.67%) 。主要经营业绩分析:

  1)聚焦高新业务,新型电子元器件在“国防信息化推进+国产化刚需”双重背景下,会迎来持续稳定增长期。2019 年新型电子元器件产品订单同比增长24%以上,实现营收(33.10 亿元,+11.22%),毛利率(48.30%,+5.83pct),利润总额(6.43 亿元,+114.55%)。

  2)在聚焦主业的同时,及时压缩、退出低效资产。整机业务实现营收(3.28亿元,-85.92%),净利润亏损420 万元,主要是公司退出移动通信终端代工业务,自2019 年5 月起深通信不再纳入合并报表范围;2019 年振华新能源净利润亏损5815 万元,随着压缩汽车动力电池业务并调整进入特种电池应用领域,未来或将减亏或者不排除继续剥离。

  3)深通信减值问题正逐步出清。深通信出表带来资产减值计提,据公告,2019年公司按持股比例对深通信计投资损失2.09 亿元,期末对其长期股权投资余额1538 万元全额计提,合计约2.25 亿元;并按50%比例计提深通信其他应收款、委托贷款信用减值分别2454、8100 万元,合计约1.05 亿元。我们计算,截至目前深通信减值问题共计提投资损失、坏账准备3.30 亿元,股权问题出清、遗留待计提债权1.05 亿元。我们认为,深通信减值风险正逐步消化,公司将全面剥离通信整机等低效资产,以全新姿态迎接高新电子产业机遇。

  此外,从费用端来看,销售费用、管理费用分别同比增长2.67%、1.90%,整体经营管理良好;研发费用(2.32 亿元,+6.79%),未来也会持续加大产品研发力度。从现金流端来看,2019 年经营性现金流净额同比减少(5862万元,-18.43%),主要是社保基数调整、工资绩效增加导致的支付职工及为职工支付的现金增加等。

  2020 年计划:扩大电子元器件产业规模、推进IGBT 等重大项目建设、研究制定产业并购重组方案并适时推动。

  1)扩大电子元器件产业规模:在国防信息化推进大浪潮下,公司正朝着纵向集成、横向扩展、做强做优做大的目标加速演进、加快发展。比如完成LTCC介质材料、MLCC 介质材料研发并推向市场。我们认为这块主业在军工内需确定的背景下,基本盘将持续稳定增长。

  2)推进IGBT 等重大项目建设:生产能力方面,加快推进IGBT 背面工艺线建设,打造高水平“设计+工艺+封测+应用验证”生态;产品方面,已完成了多款IGBT 芯片研制,完成国内首个IGBT 特种行业标准编制,IGBT 模块为多家用户配套。2020 年 要对标英飞凌现有产品体系,形成20 款以上IGBT芯片谱系,完成2 款SiC 器件研发;市场方面,目前国内军用IGBT 芯片被完全垄断,振华或将成为我国军用IGBT 国产化进程的重要担当。

  3)资本运作方面:大股东CEC 振华集团体系的成都华微、振华风光分别是国内FPGA 的龙头以及半导体分立器件的主要厂商,按照公司“军民结合、产资结合、重组整合”的发展战略,以提升产业核心竞争力为目标,我们认为公司未来存在资产注入预期。

  投资建议:振华科技(000733)持续聚焦军工主业,已基本完成低效资产剥离,未来高新电子业务将迎来持续稳定增长期。同时正逐步依托IGBT 以及存在资产注入预期的军用FPGA 芯片等资产,逐步向军用高端芯片领域延伸,并依托CEC打造中国军工电子与半导体的大本营。我们预计2020-2022 年归母净利润分别为3.97、5.57、6.79 亿元,对应当前股价的PE 分别为27X、19X、16X。

  维持“买入”评级。

  风险提示:CEC 对公司定位的改变;IGBT 等业务发展及资产注入不及预期;资产注入不及预期。

申请时请注明股票名称