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振华科技(000733)公司研究:依托CEC 打造中国军工电子与半导体大本营

时间:2020-02-25    机构:国盛证券

  三步跨越式发展,振华科技(000733)战略定位正在重大转变:由当前振华集团高新电子上市平台,正逐步依托CEC 打造中国军工电子与半导体的大本营。我们认为,CEC 在我国军工电子与半导体国产化与自主可控进程中的重要性不言而喻,未来振华科技的平台定位亦将是举足轻重。

  第一步,剥离通信整机等低效资产,纯正高新电子上市平台应当重新估值。

  振华科技目前是CEC 振华集团的高新电子上市平台,受益于国防信息化持续推进以及国产化替代进程,未来将获得25%左右复合增速的增长。与众不同的观点,由于振华通信的出表带来资产减值计提,2 年即可完成且是不可持续的业务,不应该给予估值或仅是1 倍估值。

  第二步,参股森未科技打造国内军用IGBT 龙头,引入民用研发体系为军所用的模式或具备可复制性。

  公司目前参股20%的森未科技拥有国内一流的IGBT 技术研发团队,IGBT芯片产品性能可完全对标德国英飞凌产品,且已实现国产化。森未科技团队由清华大学和中国科学院博士团队创立,公司以增资扩股方式实现参股,一方面半导体业务又延伸至IGBT 领域,另一方面依托CEC 体系可快速切入并独享国内军用IGBT 市场。重要的是,此模式可以吸引民用研发团队融入振华体系,依托CEC 体系可快速扩充产品线及实现产品落地。这是将振华科技打造成为CEC 旗下中国军工电子与半导体大本营的第1 种模式。

  第三步,控股股东CEC 振华集团有FPGA 芯片等资产,CEC 亦有众多半导体类资产,均存在资产注入预期。

  振华集团体系的成都华微、振华风光分别是国内FPGA 的龙头以及半导体分立器件的主要厂商,按照公司“军民结合、产资结合、重组整合”的发展战略,未来存在资产注入预期。重要的是,CEC 作为中国军工电子与半导体资产大本营,体外众多优质半导体资产都存在注入的可能性。这是将振华科技打造成为CEC 旗下中国军工电子与半导体大本营的第2 种模式。

  2019 年股权激励计划绑定管理层与员工利益,经营管理层面的改善是推动振华科技向平台式发展的重要基础。2019 年推出的股权激励计划一方面绑定管理层利益为短期基本面业绩保障与长期经营发展奠定基础,另一方面拥有灵活的机制是公司实施第二步、第三步平台式跨越式发展的基因。

  投资建议:我们预计振华科技2019~2021 年归母净利润为3.10、3.97、5.90亿元。我们认为振华科技应是高新电子这块持续经营业务贡献的估值,剔除减值影响,公司高新电子业务2020、2021 年净利润为5.17、5.90 亿元,对应当前的估值水平为26X、23X,这对于CEC 旗下的军工电子与半导体大本营的地位而言估值优势明显,维持“买入”评级。

  风险提示:CEC 对公司定位的改变;高新电子业务发展不及预期。